
央视新闻评小米玄戒O1:中国内地3nm芯片设计的一次突破!

5月19日消息,雷军今天正式宣布,小米自研SoC玄戒O1采用3nm工艺打造,力争跻身第一梯队旗舰体验。
央视新闻发文提到:这是中国内地3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。
小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
据雷军介绍,2014年9月,澎湃项目立项。
2017年,小米首款手机芯片澎湃S1正式亮相,定位中高端。
后来,因为种种原因,遭遇挫折,暂停了SoC大芯片的研发,但保留了芯片研发的火种,转向了小芯片路线。
小米澎湃各种芯片陆续面世,包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等小芯片,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
2021年初决定造车的同时,还决定重启大芯片业务,重新开始研发手机SoC。
雷军称小米深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。